技術(shù)交流
交流封頭行業(yè)新技術(shù),在這里您可了解更多封頭行業(yè)知識封頭是加熱爐、高壓容器的關(guān)鍵受力元器件,其外觀(guān)設計設計方案是不是合理,危害著(zhù)加熱爐、高壓容器的安全性。因此相關(guān)標準中對各種各樣封頭的外觀(guān)設計都是有限定。
?。?)橢圓形封頭加熱爐、高壓容器的凸形封頭宜采用橢球形封頭,采用規范橢球形(Dn/hn=4)。采用非標橢圓封頭時(shí),其是是非非軸的參考值不可超過(guò)2.5。
?。?)碟形封頭碟形封頭就是有折彎的球形封頭。它存有很大的應力,而橢球形封頭主要是膜內應力,因此在工程項目應用中并不理想化。采用碟形封頭時(shí),封頭銜接區拐角的半徑應不小于封頭內直徑的10%,且不小于封頭薄厚的3倍,封頭曲面一部分的內的半徑應不得超過(guò)封頭的內直徑。
?。?)無(wú)折邊球形封頭無(wú)折邊球形封頭與封頭的相接處存有外觀(guān)設計基因突變,會(huì )發(fā)生很大的額外應力,因而只運用于直徑較小、工作壓力較低的器皿。采用無(wú)折邊球形封頭時(shí),封頭的曲面內的半徑必須超過(guò)筒身體內直徑。
?。?)錐形封頭錐形封頭的承受力狀況僅好于平板電腦蓋,它只在器皿的生產(chǎn)工藝流程的確必須的情形下能采用。無(wú)折邊錐形封頭的半錐角不可超過(guò)30°。半錐度超過(guò)30°時(shí),應采用帶壓邊的錐形封頭,并規定壓邊銜接區的拐角內的半徑應不小于圓桶身體內直徑的10%,且應不小于圓錐體薄厚的3倍。
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